2 oz medená doska plošných spojov
2 Oz Copper PCB – Špecifikácie
|
Parameter |
Špecifikácia |
|
Základný materiál |
FR-4, vysoká-Tg FR-4, vysoká CTI FR-4 |
|
Počet vrstiev |
2 – 20 vrstiev alebo podľa súboru |
|
Hrúbka dosky |
0,5 – 3,5 mm, alebo podľa súboru |
|
Hrúbka medi |
2 oz |
|
Minimálna stopa/priestor |
4/4 mil (hrubá medená séria) |
|
Minimálna veľkosť otvoru |
0,2 mm (PTH/NPTH) |
|
Povrchová úprava |
ENIG, HASL (L/F), OSP, ImmAg, ImmSn, Hard Gold |
|
Spájkovacia maska |
Zelená, biela, červená, čierna, modrá, žltá, fialová |
|
Sieťotlač |
Čierna / Biela |
|
Tolerancia rozmerov |
±0,10 mm |
|
Kontrola impedancie |
±10 % alebo na súbor |
Keď štandardná meď nestačí
Väčšina PCB používa 1 oz medi. Funguje pre smerovanie signálu a obvody s nízkym-výkonom. Ale keď prúd presiahne niekoľko ampérov, 1 oz stopy sa zahrejú. Poklesy napätia sú výrazné. Boyastar ponúka 2 Oz Copper PCB ako prvý krok smerom k vyšším-aktuálnym dizajnom.
Matematika je jednoduchá.10 mm široká stopa na 1 oz medi má odpor približne 0,5 mΩ na palec. Pri 10A klesá 5 mV na palec. Pri 20A klesá 10 mV na palec. Zdvojnásobte meď na 2 oz a odpor polovice. Tvorba tepla sa tiež znižuje na polovicu. Naše 2 oz medené dosky plošných spojov prenášajú dvojnásobný prúd ako štandardné dosky pri rovnakej šírke stopy.

Kedy potrebujete 2 oz?Aplikácie ako LED osvetlenie, ovládače motora a systémy správy batérie často pracujú pri 10-20A. Naše 2 oz dosky sa dokonale hodia na tieto aplikácie. Upravujeme parametre leptania, aby sme zachovali presné šírky stopy v hrubšej medi. Minimálna vzdialenosť medzi stopami je 4/4 mil pre spoľahlivé leptanie. Povrchové úpravy zahŕňajú ENIG, HASL a OSP. Každá doska je testovaná na kontinuitu. Boyastar vyrába PCB od roku 2008. Mesačná kapacita presahuje 50 000 metrov štvorcových.

Populárne Tagy: 2 oz medené PCB, Čína 2 oz medené PCB výrobcovia, dodávatelia, továreň, 4 oz medených PCB, 6 oz medených PCB, DPS BGA, Slepý pochovaný cez PCB, Vysokoteplotná PCB, Doska plošných spojov s reguláciou impedancie
You Might Also Like
Zaslať požiadavku








