Navrhnite štandardy šírky čiar a rozstupov pre technické dosky plošných spojov

Základný návrh šírky čiary a rozstupu technických dosiek plošných spojov musí striktne spĺňať špecifikácie dizajnu priemyselného štandardu IPC{5}}2221, pričom sa stanovujú referenčné parametre založené na konvenčných procesných možnostiach továrne, pričom sa zohľadňuje výnos výroby a praktickosť návrhu. Všeobecným bezpečnostným štandardom pre bežné civilné a priemyselné signálne vedenia v priemysle je, že šírka a rozstup vedenia by nemali byť menšie ako 0,15 mm (6mil). Tento parameter je vhodný na výrobu veľkej väčšiny dvoj-a štvorvrstvových bežných technických dosiek s kontrolovateľnými toleranciami a menej náchylnými na procesné chyby, ako je lámanie drôtu a cínové spojenie. Minimálna povolená šírka čiary a rozstup pre bežné dosky na presné spracovanie je 0,10 mm (4 mil), čo je vhodné len pre scenáre s vysokou{10}}hustotou zapojenia; Vysoko presný plech sa spolieha na vysoko presné procesy na dosiahnutie maximálnej šírky čiary a dizajnu rozstupov 0,05 mm (2 mil), ale vyžaduje exkluzívne výrobné procesy a prísnu kontrolu kvality. V dennom dizajne R&D sa odporúča použiť konzervatívne parametre pre nešpeciálne požiadavky, aby sa predišlo zvýšeniu chybovosti šaržovej výroby spôsobenému extrémnymi rozmermi.

Dizajn šírky vedenia prúdových vedení má jasné pracovné podmienky zodpovedajúce štandardom a jadro je prispôsobené na základe hrúbky medenej fólie, pracovného prúdu a požiadaviek na zvýšenie teploty. Za normálnych teplotných podmienok je hlavný prúd medenej fólie 1OZ v priemysle vhodný pre nízkoprúdové signálne obvody so šírkou vedenia nad 0,2 mm pre 100 mA a šírkou vedenia nie menšou ako 0,4 mm pre prúdové obvody 500 mA. Štandardná šírka linky pre konvenčné 1A napájacie linky je nastavená na 0,6 mm alebo viac a pre 2A vysokoprúdové linky je potrebné ju rozšíriť na 1,0 mm alebo viac. Pre obvody s vysokým výkonom 5 A a viac sa odporúča použiť veľkoplošné{13}}medené usporiadanie alebo viacnásobné paralelné zapojenie. Hrubé medené plechy je možné vhodne zmenšiť, pokiaľ ide o šírku čiary, a počas navrhovania by sa mali vyhradiť dostatočné bezpečnostné rezervy, aby sa predišlo vysokému nárastu teploty a problémom so starnutím a tavením okruhu spôsobeným-dlhodobou prevádzkou okruhu pri plnom zaťažení. Zároveň by vzdialenosť medzi napájacími vedeniami mala byť o niečo väčšia ako vzdialenosť bežných signálnych vedení, aby sa predišlo rušeniu elektromagnetickej väzby pri vysokoprúdovej prevádzke a zabezpečilo sa stabilné napájanie obvodu.

Návrh rozstupu vedení v oblastiach s vysokonapäťovou izoláciou je základným bodom bezpečnostných predpisov a je potrebné prísne rozlišovať štandard rozstupu vnútornej a vonkajšej vrstvy podľa úrovne napätia. Požiadavky na izoláciu môžu spĺňať nízkonapäťové signálne obvody, bežné riadiace obvody 5V, 12V, 24V a bezpečná vzdialenosť medzi vedeniami 0,15 mm; Pri normálnom napätí AC 220 V by minimálna vzdialenosť medzi vedeniami obvodu vnútornej vrstvy nemala byť menšia ako 0,2 mm a vzdialenosť medzi obvodmi vonkajšej vrstvy by sa mala zvýšiť na 1,25 mm alebo viac. Vo veľkých{10}}nadmorských výškach by sa mali rozostupy ďalej zväčšiť. Pre podmienky vysokého napätia 380 V a vyššie je potrebné zvýšiť povrchovú vzdialenosť a elektrickú vzdialenosť podľa noriem a prísne kontrolovať vzdialenosť hraničnej čiary medzi zónami vysokého a nízkeho napätia odstupňovaným spôsobom. Okrem toho by sa vzdialenosť medzi obvodom, spájkovacími plôškami a priechodkami mala tiež riadiť jednotnými normami, aby sa eliminovali skryté nebezpečenstvá oblúkov, únikov a skratov spôsobených malými miestnymi rozstupmi, a aby sa plne prispôsobili bezpečnostným normám rôznych technických dosiek plošných spojov, ako je priemyselné riadenie, napájanie zariadení a presné elektronické riadenie.