Hlavná konfigurácia dosky plošných spojov napájania zariadenia

Štruktúra substrátu a dosky sú najzákladnejšie konfigurácie jadra výkonových PCB zariadení, ktoré priamo určujú izolačný výkon, kapacitu rozptylu tepla a štrukturálnu stabilitu dosky plošných spojov. Zdroje napájania priemyselných zariadení bežne používajú FR-4 vysoko{3}}kvalitné epoxidové sklenené substráty a niektoré vysoko{4}}výkonné a vysokoteplotné-zariadenia budú používať dosky s vysokou tepelnou odolnosťou TG-, aby sa účinne vyhli zmäkčeniu a delaminačnej deformácii dosiek spôsobenej dlhodobou-pracovaním pri vysokých{11}}teplotách. Hrúbka dosky zodpovedá štandardným špecifikáciám, ako sú 1,6 mm a 2,0 mm podľa napájacieho zdroja, čo zaisťuje dostatočnú tuhosť povrchu dosky a je schopné uniesť ťažké{14}}komponenty, ako sú transformátory, elektrolytické kondenzátory a elektrónky. Substrát má zároveň vlastnosti vysokej izolácie, nízkej nasiakavosti a odolnosti proti starnutiu, ktoré sa dokážu prispôsobiť zložitému vnútornému a vonkajšiemu teplotnému a vlhkému prostrediu. Z materiálového hľadiska hardvéru zaisťuje dlhodobú stabilnú prevádzku napájacieho obvodu a odstraňuje základné problémy, ako je netesnosť a porucha izolácie.

Hrúbka medenej fólie a prúdová konfigurácia obvodu sú kľúčové konfigurácie na prispôsobenie sa vysokému-výkonu a vysokoprúdovým pracovným charakteristikám zdroja napájania zariadenia. Na rozdiel od tenkého medeného prevedenia bežných signálových dosiek bude výkonová DPS zladená so špeciálnou hrubou medenou fóliou podľa menovitého výkonu a prevádzkového prúdu. Zvyčajne sa používajú medené vrstvy s hrúbkou 1 OZ až 3 OZ, zatiaľ čo priemyselné napájacie zdroje s vysokým výkonom{5}} budú využívať technológiu hrubšej medenej fólie. Vysokonapäťový hlavný obvod, obvod usmerňovača a obvod výstupného napájacieho zdroja sú všetky navrhnuté s rozšíreným vedením, čím sa výrazne zlepšuje prúdová zaťažiteľnosť obvodu, znižuje sa vnútorný odpor obvodu a minimalizujú sa straty zohrievaním a poklesom napätia počas zapnutia. Pokiaľ ide o konfiguráciu vedenia, prísne sa rozlišuje medzi oblasťami vysokého-a vysokého{10}}napätia a oblasťami nízkeho{11}}signálu. Nezávislé zapojenie a usporiadanie izolácie sa vykonávajú v rôznych zónach a na splnenie požiadaviek na prenos vysokého prúdu a zabránenie problémom, ako je rušenie vedenia a skraty, sa používa vyhradený systém uzemňovacieho vedenia. Je vhodný pre nepretržitú prevádzku zariadení pri plnom zaťažení.

Ďalej zlepšovať praktickosť a spoľahlivosť výkonovej dosky plošných spojov zariadení konfiguráciou funkčných procesov a pomocných štruktúr. Základná výkonová oblasť dosky bude do značnej miery pokrytá meďou s vyhradenými oknami a otvormi na odvádzanie tepla, ktoré uľahčia inštaláciu rebier na odvádzanie tepla a tepelných podložiek a rýchlo odvádzajú teplo generované prevádzkou energetických zariadení. Povrchový proces rovnomerne využíva proces striekania cínu so silnou odolnosťou proti oxidácii a odolnosťou voči zváraniu. Špičkové presné napájacie zdroje budú používať proces ponorenia do zlata, aby sa zabezpečilo, že spájkované spoje budú plné, pevné a nebudú ľahko oxidovať alebo starnúť. Doska je zároveň vybavená štandardizovaným sieťotlačovým značením, polohovacími otvormi a pevnými montážnymi otvormi. Konštrukčné usporiadanie zodpovedá celkovým montážnym rozmerom zariadenia a je navrhnuté s bezpečným usporiadaním, aby sa predišlo chybám pri montáži. Niektoré dosky s plošnými spojmi pre priemyselné riadiace napájacie zdroje pridajú aj procesné konfigurácie, ako je zahustenie spájkovacej masky a povlak odolný proti vlhkosti-na zvýšenie odolnosti dosky proti vlhkosti a korózii a plne sa prispôsobia dlhodobým-potrebám nepretržitej prevádzky priemyselných zariadení.