Materiál technickej dosky plošných spojov

Materiál z epoxidovej sklenenej tkaniny FR-4 je v súčasnosti najbežnejšie používaným základným substrátom pre aplikácie dosiek plošných spojov, so silnou univerzálnosťou a vyváženým komplexným výkonom, vhodný pre veľkú väčšinu civilných a priemyselných konvenčných dosiek plošných spojov. Tento materiál je vyrobený z tkaniny zo sklenených vlákien ako kostra kombinovanej s vysokotlakovým lisovaním z epoxidovej živice-. Celková štruktúra je hustá a tuhá, s dobrým izolačným výkonom a mechanickou pevnosťou a nie je ľahko deformovateľná alebo prasknutá. Doska má nízku mieru absorpcie vody, dobrú odolnosť proti korózii a nie je ľahko ovplyvnená vlhkosťou a presakovaním v každodennom prostredí. Dokáže sa stabilne prispôsobiť pracovným podmienkam pri izbovej teplote a bežnej záťaži. S výhodami vysokej nákladovej efektívnosti, vyspelej technológie a širokej prispôsobivosti sa často používa vo všeobecných technologických obvodových doskách, ako sú riadiace dosky, osvetľovacie dosky plošných spojov a konvenčné napájacie dosky zariadení, a je najbežnejším základným materiálom pre hromadnú výrobu v priemysle.

Kovové substráty zahŕňajú najmä hliníkové substráty a medené substráty, ktoré sa vyznačujú účinným odvodom tepla a bežne sa používajú v scenároch PCB technológie s vysokým-výkonom a vysokým tepelným zaťažením. Spomedzi nich je najpoužívanejší hliníkový substrát s oveľa rýchlejšou tepelnou vodivosťou ako bežná FR-4 platňa. Dokáže rýchlo rozptýliť koncentrované teplo generované napájacími zariadeniami a žiarovkami, účinne znižovať povrchovú teplotu, zmierňovať-vysokoteplotné starnutie zariadení a problémy so znížením výkonu a je široko vhodné pre vysokovýkonné osvetlenie, priemyselné spínacie zdroje napájania, dosky napájacích jednotiek a ďalšie zariadenia. Medené substráty majú silnejšiu tepelnú vodivosť, vyššiu účinnosť odvádzania tepla a štrukturálnu stabilitu, vynikajúcu odolnosť voči vysokým teplotám a preťaženiu, ale relatívne vysoké náklady. Používajú sa najmä pre vysoko-vysokofrekvenčné{10}}zariadenia, zariadenia na presnú reguláciu teploty a dosky plošných spojov špičkovej technológie s prísnymi požiadavkami na odvod tepla a stabilitu.

Vysokofrekvenčné substráty a špeciálne inžinierske materiály sú špecializované materiály pre dosky plošných spojov špičkovej{0}}technológie, ktoré sú špeciálne prispôsobené pre presné, vysokofrekvenčné-zariadenia a zariadenia so špeciálnymi pracovnými podmienkami. Bežné vysokofrekvenčné materiály zahŕňajú Rogers a polyimid, ktoré majú stabilnú dielektrickú konštantu, extrémne nízke straty signálu a vynikajúcu odolnosť voči elektromagnetickému rušeniu. Dokážu zabezpečiť presný a stabilný prenos vysoko-frekvenčných signálov a sú široko používané v komunikačných zariadeniach, radarových moduloch a doskách s obvodmi pre presné RF technológie. Okrem toho má flexibilný PI materiál vynikajúcu flexibilitu a môže sa ohýbať a deformovať, čo sa môže prispôsobiť nepravidelným a zakriveným inštalačným štruktúram. Je široko používaný v ľahkých prenosných zariadeniach a vstavaných presných riadiacich doskách. Rôzne špeciálne materiály so svojimi jedinečnými výkonnostnými výhodami kompenzujú výkonnostné nedostatky bežných substrátov a spĺňajú rôznorodé,-precízne a vysoko spoľahlivé požiadavky na používanie špičkových{10}}technických zariadení.