Podmienky skladovania a exspiračné normy pre osvetlenie dosiek plošných spojov

Podmienky skladovacieho prostredia pre osvetlenie dosiek plošných spojov majú jasné priemyselné štandardy a kontrola teploty a vlhkosti je základom na zabezpečenie stabilného výkonu dosky. Úplne nová svetelná holá tabuľa bez povrchovej montáže je vhodná na skladovanie v suchom sklade so stálou teplotou a vlhkosťou. Štandardná skladovacia teplota sa reguluje medzi 20 a 26 stupňami a relatívna vlhkosť sa udržiava medzi 60 % a 80 % relatívnej vlhkosti, aby sa zabránilo extrémnym prostrediam, ako je vysoká teplota, vysoká vlhkosť a nízka teplota kondenzácie. Skladovací priestor by mal byť udržiavaný v čistote a vetraný, mimo dosahu kyslých a korozívnych plynov, prachu a olejových škvŕn, ako aj priameho slnečného žiarenia, aby sa predišlo problémom, ako je vlhkosť a oxidácia dosky, starnutie a zmena farby spájkovacej masky a znížený izolačný výkon. Zároveň je potrebné držať sa ďalej od silných zdrojov tepla a vibrujúcich zariadení, aby sa predišlo dlhodobej-tepelnej deformácii a štrukturálnemu poškodeniu dosky. Počas celého procesu by sa mali používať uzavreté obaly, aby sa izoloval vonkajší vzduch a vlhkosť, čím sa vytvorí stabilné prostredie na-dlhodobé skladovanie.

Trvanlivosť osvetľovacích dosiek plošných spojov je daná hlavne procesmi povrchovej úpravy a skladovacia odolnosť rôznych procesov sa výrazne líši, čo je bežný klasifikačný štandard v priemysle. Konvenčný OSP anti-oxidačný proces pre osvetlenie PCB má vysokú nákladovú-efektívnosť a široké využitie, ale ochranná vrstva je relatívne tenká. Bezpečná doba skladovania pri konvenčnom uzavretom skladovaní je 3 mesiace. Dlhšie skladovanie môže ľahko viesť k oxidácii povrchu a zníženej spájkovateľnosti spájkovacích plôšok, čo má za následok zlé spájkovanie a odspájkovanie v neskoršom štádiu. Osvetľovacia doska plošných spojov s procesmi ponorenia a pozlátenia má silnejšiu stabilitu, vynikajúcu odolnosť proti oxidácii a korózii a štandardnú zapečatenú dobu skladovania až 6 až 12 mesiacov, čo je vhodné pre výrobné potreby hromadného skladovania a-dlhodobé zásoby. Hliníkový substrát a iné osvetľovacie dosky na báze kovu sa môžu skladovať viac ako šesť mesiacov za predpokladu dobrých tesniacich a environmentálnych noriem a môžu sa efektívne prispôsobiť rytmu výroby a skladovania rôznych typov lámp.

Štandardizované pokyny na kontrolu skladovania a manipuláciu s exspiráciou sú kľúčom k zabezpečeniu kvality hromadných zásob svetelných PCB. Pri vstupe do skladu je potrebné dosky skladovať v rôznych kategóriách a zónach a umiestňovať ich samostatne pre rôzne procesy a šarže. Mali by byť uvedené jasné dátumy skladovania a dátumy spotreby a pri vyžiadaní by sa mala dodržiavať zásada prvý dovnútra, prvý von. Počas skladovania je prísne zakázané priame stohovanie a veľký tlak. Na utesnenie by sa mala použiť súprava-vreciek odolných voči vlhkosti, sušidlá a anti{5}}statické obaly. Teplota a vlhkosť skladu a stav tesnenia dosiek by sa mali pravidelne kontrolovať. Dosky plošných spojov, ktoré majú prekročenú dobu skladovania, ich nemožno priamo vyrobiť na stroji. Vopred musia prejsť testovaním spájkovateľnosti, povrchovým čistením a oxidačnou úpravou. Až po absolvovaní výkonnostných testov môžu byť uvedené do používania, čím sa výrazne zníži riziko chýb pri hromadnej výrobe a zabezpečí sa stabilná kvalita hotových svetelných produktov.