Materiály pre dosky plošných spojov snímačov

Materiály používané na výrobu senzorových dosiek plošných spojov zahŕňajú predovšetkým podkladové materiály, vodivé materiály, izolačné materiály a materiály na spájkovacie masky. Substrát je základnou súčasťou PCB; bežné materiály zahŕňajú FR-4 (epoxidová živica vystužená sklenenými vláknami{{3}), hliníkové- substráty a flexibilný polyimid. FR-4 je široko používaný v štandardných doskách plošných spojov snímačov vďaka svojej vynikajúcej mechanickej pevnosti, izolačným vlastnostiam a tepelnej odolnosti, ako aj nízkym výrobným nákladom. Pre senzorové zariadenia s vysokými požiadavkami na odvod tepla možno na základe špecifických potrieb vybrať materiály s vynikajúcou tepelnou vodivosťou-, ako sú substráty na báze hliníka.

 

Vodivé materiály sa primárne používajú na vytváranie stôp a podložiek z medenej fólie na PCB, pričom najbežnejšou voľbou je meď. Meď ponúka vynikajúcu elektrickú vodivosť a spracovateľnosť, efektívne spĺňa požiadavky na prúd a prenos signálu obvodov snímačov. Hrúbka povrchovej medenej vrstvy je určená faktormi, ako je prevádzkový prúd obvodu, šírka stopy a špecifické požiadavky na produkt. Pre obvody snímačov, ktoré prenášajú slabé signály, je dôležitý starostlivý návrh sledovania a štruktúrovanie medenej vrstvy, aby sa minimalizovala strata signálu a vonkajšie rušenie.

 

Okrem substrátu a medenej fólie PCB využívajú pomocné materiály, ako sú vrstvy spájkovacej masky a vrstvy sieťotlače (legendy). Spájkovacia maska ​​zvyčajne pokrýva povrch PCB, aby sa znížilo riziko skratu počas spájkovania a zároveň poskytovala ochranu medeným stopám. Vrstva sieťotlače sa používa na označenie umiestnení komponentov, referenčných označení a ďalších relevantných informácií, čo uľahčuje montáž, testovanie a údržbu. Počas skutočnej výroby by mal byť výber materiálu založený na prevádzkovom prostredí PCB snímača, výkonnostných špecifikáciách a výrobných nákladoch, aby sa zabezpečilo, že doska plošných spojov bude poskytovať optimálny elektrický výkon, mechanickú pevnosť a odolnosť voči životnému prostrediu.